6月中旬，美国IFC展会上，包括联建光电、奥拓电子等国内LED显示巨头品牌纷纷推出下一代“小间距LED”显示新品。这些采用四合一mini-LED技术的产品号称具有传统表贴和新兴COB技术的“两全其美”的优势。新技术之下，小间距LED显示会迎来怎样的变革呢？

    这轮小间距LED新品，具有两个“创新技术特色”：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下颗粒尺寸的LED晶体的应用。这种更小的晶体颗粒，几乎是传统300微米尺寸LED晶体颗粒原料耗费的“十分之一”。更小颗粒的MINI-led即意味着更低的上游成本，更小的“下游终端像素间距指标”，但是也同时意味着“更高难度的中游封装技术”。这轮新品的第二个技术特点，“四合一”就是指中游封装规格。一方面，传统表贴灯珠基本是一个“像素”，包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体；另一方面，传统COB产品，比如索尼或者三星推出的产品，都是“大CELL”封装，一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。

    而“四合一”封装结构，则可以视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略：一个封装结构中有四个基本像素结构。这种封装的好处在于：1.克服了COB封装，单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度；2.对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小”而变得“非常小”，进而导致“表贴”焊接困难度提升；3.一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求（0.X的表贴产品和COB产品都不具有这种特性）。

    所以，整体看来“四合一”的封装结构才是这轮新品秀的重点：MINI-led主要提供了采用“四合一”结构的必须性——100微米的LED晶体做成单像素的封装结构尺寸极小，超过表贴工艺经济性应用的极限。同时，这种集成度更高的四像素合一的封装，也产生了独特的应用优势，比如维修性，更具有表贴产品的经济性与COB产品的良好视觉感。

    四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶体LED颗粒的前提下，下游厂商几乎不牺牲产业利益、更不需要要让渡技术主导权，并最大程度发挥了LED显示行业已有的大量表贴技术资产的价值，进而实现了最大程度上保护了下游终端厂商的“分割”蛋糕的能力。这让这种技术，更多的赢得下游厂商的欢迎。

   不过，四合一mini-LED也有其“劣势”：即它和COB技术一样，在封装阶段，最终产品的“显示像素间距已经被确定”。这一点使得，中游封装企业必须提供“更多规格的四合一灯珠”。后者要求产业链的上下游合作更为紧密——从部件级别上升到“产品”级别。这可能进一步促进以“中游-下游”联盟为特征的行业“集团”在LED显示市场上的出现。

    整体上，相对于COB技术，四合一mini-LED更充分利用了现有的产业技术、资源和资产，给下游厂商留下了更多的“价值空间”，并在显示效果和体验上实现了明显的提升和改进。作为目前LED显示行业的技术创新方向之一，其可以说是“折中”，也可以说是“集大成”。且正是因为折中，才使得四合一mini-LED具有技术难度下降和成本可控的优势。这让四合一mini-LED更易于成为行业的“变革先行者”。2018年，四合一mini-LED有望成为LED显示市场的一批黑马。